การแข่งขันในสมรภูมิปัญญาประดิษฐ์กำลังบีบให้ยักษ์ใหญ่เทคโนโลยีต้องปรับกลยุทธ์ด้านฮาร์ดแวร์อย่างหลีกเลี่ยงไม่ได้ ล่าสุดมีรายงานจาก The Information ระบุว่า Google กำลังพิจารณาเซ็นสัญญาให้ Samsung Electronics เข้ามารับบทบาทสำคัญในการผลิตชิป AI เจนเนอเรชันถัดไป โค้ดเนม “Icefish” เพื่อเพิ่มความยืดหยุ่นและลดความเสี่ยงในห่วงโซ่อุปทานที่กำลังเผชิญภาวะตึงตัวทั่วโลก

ในข้อตกลงครั้งนี้ Google จะเลือกใช้กลยุทธ์แบบ “แยกส่วนการผลิต” (Split Manufacturing Strategy) โดยพื้นที่ประมวลผลหลัก (Main Logic) ของชิป TPU รุ่นใหม่จะยังคงผลิตโดยบริษัทคู่ค้าหลักอย่าง TSMC ตามเดิม แต่สำหรับชิปส่วนแยกที่จะทำหน้าที่เชื่อมต่อหน่วยประมวลผลเข้ากับหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูงนั้น Google วางแผนจะมอบหมายให้ Samsung เป็นผู้ผลิต โดยจะนำเทคโนโลยีขั้นสูงระดับ 2 นาโนเมตร (2nm) มาใช้ในการดำเนินงาน

เหตุผลสำคัญที่ทำให้ Google ต้องกระจายความเสี่ยงในครั้งนี้ เกิดจากความต้องการเข้าถึง slots ในการผลิตชิปขั้นสูงและการทำแพ็กเกจจิงที่เพิ่มสูงขึ้นอย่างมหาศาล จนทำให้ TSMC มีกำลังการผลิตที่ไม่เพียงพอต่อความต้องการของบิ๊กเทคทั่วโลก การดึง Samsung เข้ามาร่วมใน Roadmap ระยะยาวที่คาดว่าจะเข้าสู่กระบวนการผลิตจริงในปี 2028 จึงเป็นก้าวสำคัญที่จะช่วยการันตีว่า Google จะมีฮาร์ดแวร์ที่พร้อมรองรับการเติบโตของ Gemini และบริการ Google Cloud ได้อย่างต่อเนื่องโดยไม่เกิดปัญหาคอขวด

สำหรับฝั่ง Samsung การเจรจาครั้งนี้ถือเป็นโอกาสครั้งสำคัญในการพิสูจน์ศักยภาพของธุรกิจโรงงานรับจ้างผลิตชิป (Foundry) เพื่อก้าวขึ้นมาเป็นตัวเลือกที่น่าเชื่อถือสำหรับกลุ่มลูกค้าระดับ Hyperscale แข่งกับ TSMC ด้วยจุดเด่นที่ Samsung เป็นหนึ่งในไม่กี่บริษัทในโลกที่มีความเชี่ยวชาญครบวงจร ทั้งในด้านการผลิตหน่วยความจำ โรงงานผลิตชิป และเทคโนโลยีการทำแพ็กเกจจิงระดับสูงครับ